HBM3, четвертое поколение технологии HBM (Предыдущие три поколения – это HBM, HBM2 и HBM2E), представляет собой комбинацию нескольких вертикально соединенных микросхем DRAM, которые по-новаторски повышают скорость обработки данных.
HBM3 модули от SK hynix – это не только самая быстрая DRAM в мире, но и модули с самой большой емкостью и значительно улучшенным уровнем качества. Новинка позволяет обрабатывать данные со скоростью до 819 ГБ (гигабайт) в секунду, что в переводе на доступный означает, что за одну секунду можно передать 163 фильма в разрешении Full-HD (по 5 ГБ каждый). Это на 78% больше скорости обработки данных по сравнению с HBM2E.
Кроме того, данный DRAM чип имеет встроенную поддержку коррекции битовых ошибок, значительно повышая надежность продукта. HBM3 от SK hynix будет поставляться в двух вариантах исполнения: 24 ГБ (самая большая в отрасли) и 16 ГБ.
Источник: Mobile-Review.com